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PM5324-FGI

PM5324-FGI

Nur als Referenz

Teilenummer PM5324-FGI
PNEDA Teilenummer PM5324-FGI
Beschreibung SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE
Hersteller Microchip Technology
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

PM5324-FGI Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPM5324-FGI
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
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PM5324-FGI Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionSONET/SDH
SchnittstelleSFI-4
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung1.2V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket1292-FCBGA

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Multifunction Telecom Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

3

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

SI32261-C-GMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

60-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

60-QFN (8x8)

PEF 3314 E V2.2-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

VINETIC®

Funktion

Analog Voice Access

Schnittstelle

JTAG, PCM, SCI/SPI

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LBGA

Lieferantengerätepaket

PG-LBGA-176

LE75181CBSC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

-

Funktion

Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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