PIC32MZ2064DAS176-I/2J
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| Teilenummer | PIC32MZ2064DAS176-I/2J |
| PNEDA Teilenummer | PIC32MZ2064DAS176-I-2J |
| Beschreibung | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.172 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC32MZ2064DAS176-I/2J Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC32MZ2064DAS176-I/2J |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC32MZ2064DAS176-I/2J Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAS |
| Kernprozessor | MIPS32® microAptiv™ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 120 |
| Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 640K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Datenkonverter | A/D 45x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 176-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 176-LQFP (20x20) |
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Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 61 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Infineon Technologies Serie C16xx Kernprozessor C166 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 111 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-BQFP Lieferantengerätepaket P-MQFP-144-8 |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM32L4 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 160K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC900 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 18MHz Konnektivität I²C, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x8b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC11 Kernprozessor HC11 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 52-PLCC (19.1x19.1) |
