PIC32MZ1025DAR169-I/6J
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| Teilenummer | PIC32MZ1025DAR169-I/6J |
| PNEDA Teilenummer | PIC32MZ1025DAR169-I-6J |
| Beschreibung | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.624 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 30 - Mai 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC32MZ1025DAR169-I/6J Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC32MZ1025DAR169-I/6J |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC32MZ1025DAR169-I/6J Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAR |
| Kernprozessor | MIPS32® microAptiv™ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 120 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Datenkonverter | A/D 45x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 169-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 169-LFBGA (11x11) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie R-IN32M3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. 96 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.9V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-BGA (19x19) |
