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PIC32MZ1025DAR169-I/6J

PIC32MZ1025DAR169-I/6J

Nur als Referenz

Teilenummer PIC32MZ1025DAR169-I/6J
PNEDA Teilenummer PIC32MZ1025DAR169-I-6J
Beschreibung 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 9.624
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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PIC32MZ1025DAR169-I/6J Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC32MZ1025DAR169-I/6J
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC32MZ1025DAR169-I/6J Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 32MZ DAR
KernprozessorMIPS32® microAptiv™
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit200MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.120
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.7V ~ 1.9V
DatenkonverterA/D 45x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall169-LFBGA
Lieferantengerätepaket169-LFBGA (11x11)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-SOIC

ST62T25CB6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST6

Kernprozessor

ST6

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 16x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HVQFN (7x7)

MSP430F413IRTDT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x4xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-VQFN (9x9)

XC2387C136F100LABKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC23xxC

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

1.088MB (1.088M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

90K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

-

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