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PIC32MX230F064BT-V/ML

PIC32MX230F064BT-V/ML

Nur als Referenz

Teilenummer PIC32MX230F064BT-V/ML
PNEDA Teilenummer PIC32MX230F064BT-V-ML
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28QFN
Hersteller Microchip Technology
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PIC32MX230F064BT-V/ML Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC32MX230F064BT-V/ML
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC32MX230F064BT-V/ML Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, PIC® 32MX
KernprozessorMIPS32® M4K™
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.19
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 9x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket28-QFN (6x6)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KV

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

75MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

PIC16LF18425-E/SL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

R7F7010323AFP#KA4

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

150

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 28x10b, 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LFQFP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HVQFN (7x7)

DSPIC30F4013-20E/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

48KB (16K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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