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PIC24FJ64GC006T-I/MR

PIC24FJ64GC006T-I/MR

Nur als Referenz

Teilenummer PIC24FJ64GC006T-I/MR
PNEDA Teilenummer PIC24FJ64GC006T-I-MR
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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PIC24FJ64GC006T-I/MR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC24FJ64GC006T-I/MR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC24FJ64GC006T-I/MR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 24F
KernprozessorPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße64KB (22K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 29x12b, 2x16b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

DSPIC33EP512GP502T-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z7

Kerngröße

32-Bit Tri-Core

Geschwindigkeit

264MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, Zipwire

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

8MB (8M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

416-BGA

Lieferantengerätepaket

416-MAPBGA (27x27)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

178

Programmspeichergröße

6MB (6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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