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PIC24FJ192GB106-I/PT

PIC24FJ192GB106-I/PT

Nur als Referenz

Teilenummer PIC24FJ192GB106-I/PT
PNEDA Teilenummer PIC24FJ192GB106-I-PT
Beschreibung IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64TQFP
Hersteller Microchip Technology
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PIC24FJ192GB106-I/PT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC24FJ192GB106-I/PT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC24FJ192GB106-I/PT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 24F
KernprozessorPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße192KB (65.5K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-TQFP
Lieferantengerätepaket64-TQFP (10x10)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

99

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

PIC16LF18856T-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

XA

Kernprozessor

XA

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC13xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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