PIC24FJ128GB210T-I/PT
Nur als Referenz
| Teilenummer | PIC24FJ128GB210T-I/PT |
| PNEDA Teilenummer | PIC24FJ128GB210T-I-PT |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.758 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC24FJ128GB210T-I/PT Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC24FJ128GB210T-I/PT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
PIC24FJ128GB210T-I/PT, PIC24FJ128GB210T-I/PT Datenblatt
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PIC24FJ128GB210T-I/PT Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 24F |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 84 |
| Programmspeichergröße | 128KB (43K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 96K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 24x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (12x12) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/2x/2E Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität LINbus, SIO, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90945 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 82 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 15x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 896B (512 x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 80 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC22xx Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 448KB (448K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 34K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-3 |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM D21E Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 35-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 35-WLCSP (2.82x2.53) |
