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PIC24F08KL302-E/SO

PIC24F08KL302-E/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC24F08KL302-E/SO
PNEDA Teilenummer PIC24F08KL302-E-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC24F08KL302-E/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC24F08KL302-E/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC24F08KL302-E/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 24F
KernprozessorPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße8KB (2.75K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, Memory Card, PS/2, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

AC'97, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Datenkonverter

D/A 2x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC7xxx

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

44MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

62KB (31K x16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 32

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 7x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

49-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

49-CSPBGA (5x5)

HD64F3687FPV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SCI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

56KB (56K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 48x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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