PIC24EP128GP206-I/MR
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| Teilenummer | PIC24EP128GP206-I/MR |
| PNEDA Teilenummer | PIC24EP128GP206-I-MR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.506 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC24EP128GP206-I/MR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC24EP128GP206-I/MR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC24EP128GP206-I/MR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 24EP |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 128KB (43K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 12C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 1.5KB (1K x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe 16 x 8 RAM-Größe 41 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL2 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 14x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-XFBGA Lieferantengerätepaket 36-XFBGA (3.5x3.5) |
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Hersteller XMOS Serie XU Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 12-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 128-TQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K60 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 86 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 38x16b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-LFBGA Lieferantengerätepaket 121-MAPBGA (8x8) |
