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PIC18F25K80T-I/SO

PIC18F25K80T-I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC18F25K80T-I/SO
PNEDA Teilenummer PIC18F25K80T-I-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC18F25K80T-I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC18F25K80T-I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC18F25K80T-I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit64MHz
KonnektivitätECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße32KB (16K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe3.6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

89C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.6x16.6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

44-QFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

MB89923PF-G-195-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89920

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-PQFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Kernprozessor

CPU12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

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