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PIC18F25J50-I/SO

PIC18F25J50-I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC18F25J50-I/SO
PNEDA Teilenummer PIC18F25J50-I-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC18F25J50-I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC18F25J50-I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC18F25J50-I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18J
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße32KB (16K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe3.8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.15V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

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