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PIC18F2523-I/SP

PIC18F2523-I/SP

Nur als Referenz

Teilenummer PIC18F2523-I/SP
PNEDA Teilenummer PIC18F2523-I-SP
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SDIP
Hersteller Microchip Technology
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PIC18F2523-I/SP Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC18F2523-I/SP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC18F2523-I/SP Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 18F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.25
Programmspeichergröße32KB (16K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe1.5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 10x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket28-SPDIP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

LED

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

XA

Kernprozessor

XA

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

MB90347ASPMC3-GS-451E1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

STM8L101K3U6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM8L EnergyLite

Kernprozessor

STM8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Infrared, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-UFQFPN (5x5)

UPD70F3829GB(R)-GAH-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-E

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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