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PIC16LF18326-E/SL

PIC16LF18326-E/SL

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16LF18326-E/SL
PNEDA Teilenummer PIC16LF18326-E-SL
Beschreibung IC MCU 8BIT 28KB FLASH 14SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC16LF18326-E/SL Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16LF18326-E/SL
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16LF18326-E/SL Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.12
Programmspeichergröße28KB (16K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 11x10b; D/A 1x5b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket14-SOIC

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

R5F61653RN50FPV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8SX/1600

Kernprozessor

H8SX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (14x14)

UPD70F3025AGC-33-8EU-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V853

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

CSI, EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

LC88F40F0PAU-QIP-H

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QIPE (20x14)

UPD789861MC-033-5A4-E1-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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SG-210STF 33.0000ML

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T530D337M006ATE010

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