PIC16LF18325T-E/JQVAO
Nur als Referenz
Teilenummer | PIC16LF18325T-E/JQVAO |
PNEDA Teilenummer | PIC16LF18325T-E-JQVAO |
Beschreibung | 14KB FLASH 256 EEPROM 1KB RAM 12 |
Hersteller | Microchip Technology |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 3.508 |
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PIC16LF18325T-E/JQVAO Ressourcen
Marke | Microchip Technology |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | PIC16LF18325T-E/JQVAO |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC16LF18325T-E/JQVAO Technische Daten
Hersteller | Microchip Technology |
Serie | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F |
Kernprozessor | PIC |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A. | 12 |
Programmspeichergröße | 14KB (8K x 14) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 256 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 11x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Montagetyp | Surface Mount |
Paket / Fall | 16-UQFN Exposed Pad |
Lieferantengerätepaket | 16-UQFN (4x4) |
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Zilog Hersteller Zilog Serie Encore!® XP® Kernprozessor eZ8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität IrDA, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 6 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 8-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket - |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 13x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 32-SDIP (0.400", 10.16mm) Lieferantengerätepaket 32-SDIP |
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Texas Instruments Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Kernprozessor ARM® Cortex®-R4F Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 337-LFBGA Lieferantengerätepaket 337-NFBGA (16x16) |