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PIC16LF18323T-I/JQ

PIC16LF18323T-I/JQ

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16LF18323T-I/JQ
PNEDA Teilenummer PIC16LF18323T-I-JQ
Beschreibung IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16UQFN
Hersteller Microchip Technology
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PIC16LF18323T-I/JQ Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16LF18323T-I/JQ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
PIC16LF18323T-I/JQ, PIC16LF18323T-I/JQ Datenblatt (Total Pages: 23, Größe: 236,34 KB)
PDFPIC16F18324T-I/ML Datenblatt Cover
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PIC16LF18323T-I/JQ Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.12
Programmspeichergröße3.5KB (2K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 11x10b; D/A 1x5b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-UQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket16-UQFN (4x4)

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Kerngröße

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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Kerngröße

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POR, WDT

Anzahl der E / A.

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EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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MB90F020CPMT-GS-9100

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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