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PIC16F716T-E/SO

PIC16F716T-E/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16F716T-E/SO
PNEDA Teilenummer PIC16F716T-E-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC16F716T-E/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16F716T-E/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16F716T-E/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße3.5KB (2K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 4x8b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket18-SOIC

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

LINbus

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

COP8SGR728N8/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

COP8™ 8SG

Kernprozessor

COP8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

15MHz

Konnektivität

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 4x8b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SO

TSC80251G2D-16CB

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

8x251

Kernprozessor

C251

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.6x16.6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC81xM

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

30MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

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