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PIC16F627-20I/P

PIC16F627-20I/P

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16F627-20I/P
PNEDA Teilenummer PIC16F627-20I-P
Beschreibung IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18DIP
Hersteller Microchip Technology
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PIC16F627-20I/P Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16F627-20I/P
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16F627-20I/P Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätUART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße1.75KB (1K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe128 x 8
RAM-Größe224 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall18-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket18-PDIP

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC18F4439-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

12KB (6K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

640 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx3-L

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (7x7)

CY9AF132MPMC-G-SNE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A130N

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CSIO, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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