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PIC16F616-I/SL

PIC16F616-I/SL

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16F616-I/SL
PNEDA Teilenummer PIC16F616-I-SL
Beschreibung IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC16F616-I/SL Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16F616-I/SL
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16F616-I/SL Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.11
Programmspeichergröße3.5KB (2K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket14-SOIC

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

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Hersteller

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

-

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

160MHz

Konnektivität

CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

122

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1.2KB (1.2K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-DIP

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

8

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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