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PIC16CE623-04I/SO

PIC16CE623-04I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16CE623-04I/SO
PNEDA Teilenummer PIC16CE623-04I-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 896B OTP 18SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 3.418
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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PIC16CE623-04I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16CE623-04I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16CE623-04I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit4MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße896B (512 x 14)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe128 x 8
RAM-Größe96 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket18-SOIC

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

XMOS

Serie

XU

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 12-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KEA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

R5F213J5MNNP#U0

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/3JM

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-HWQFN (6x6)

MSP430F1101IPWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x1xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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20-TSSOP

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