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PIC16C57T-XTE/SO

PIC16C57T-XTE/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16C57T-XTE/SO
PNEDA Teilenummer PIC16C57T-XTE-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 4.698
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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PIC16C57T-XTE/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16C57T-XTE/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16C57T-XTE/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit4MHz
Konnektivität-
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.20
Programmspeichergröße3KB (2K x 12)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe72 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.25V ~ 6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

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POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

512B (512 x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

61 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

HD64F3337SF16V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300

Kernprozessor

H8/300

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

Host Interface, I²C, SCI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

MB90922NCSPMC-GS-200E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90920

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

93

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

M30800SAGP-BL#U5

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M32C/80/80

Kernprozessor

M32C/80

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

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