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PIC16C57-HSI/SO

PIC16C57-HSI/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16C57-HSI/SO
PNEDA Teilenummer PIC16C57-HSI-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.092
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Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

PIC16C57-HSI/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16C57-HSI/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16C57-HSI/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität-
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.20
Programmspeichergröße3KB (2K x 12)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe72 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Kernprozessor

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Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

CY9BF218TBGL-GK7E1

Cypress Semiconductor

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

144MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

154

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

192-LFBGA

Lieferantengerätepaket

192-FBGA (12x12)

DF38104FPV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Kernprozessor

H8/300L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® Plus

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

R7FS124773A01CNF#AC0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x14b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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