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PIC12HV615-E/MF

PIC12HV615-E/MF

Nur als Referenz

Teilenummer PIC12HV615-E/MF
PNEDA Teilenummer PIC12HV615-E-MF
Beschreibung IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN
Hersteller Microchip Technology
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PIC12HV615-E/MF Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC12HV615-E/MF
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC12HV615-E/MF Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 12F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.5
Programmspeichergröße1.75KB (1K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 5V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall8-VDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket8-DFN-EP (3x3)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

UPD70F3379ZM2GJA1-GAE-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC32MM0128GPM028-E/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Kernprozessor

MIPS32® microAptiv™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC3100

Kernprozessor

ARM9®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-TFBGA

Lieferantengerätepaket

208-TFBGA (12x12)

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