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PEF 22554 E V3.1

PEF 22554 E V3.1

Nur als Referenz

Teilenummer PEF 22554 E V3.1
PNEDA Teilenummer PEF-22554-E-V3-1
Beschreibung IC LIU E1/T1/J1 160LBGA
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 4.518
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Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

PEF 22554 E V3.1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPEF 22554 E V3.1
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
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PEF 22554 E V3.1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieQuadFALC™
FunktionFramer, Line Interface Unit (LIU)
SchnittstelleE1, HDLC, J1, T1
Anzahl der Schaltkreise4
Spannung - Versorgung1.8V, 3.3V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-LBGA
LieferantengerätepaketP/PG-LBGA-160-1

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Schnittstelle

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Stromversorgung

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Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

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Silicon Labs

Serie

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Funktion

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Schnittstelle

Parallel, SPI, UART

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

15mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

82P20516DBFG

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

E1, J1, T1

Anzahl der Schaltkreise

16

Spannung - Versorgung

1.8V, 3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

2.89W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (19x19)

CPC7583MCTR

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Line Card Access Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

700µA

Leistung (Watt)

10.5W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-DFN

VSC8492YJD-12

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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