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PCX755BVZFU350LE

PCX755BVZFU350LE

Nur als Referenz

Teilenummer PCX755BVZFU350LE
PNEDA Teilenummer PCX755BVZFU350LE
Beschreibung IC MPU POWERPC 350MHZ 360BGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.250
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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PCX755BVZFU350LE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPCX755BVZFU350LE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
PCX755BVZFU350LE, PCX755BVZFU350LE Datenblatt (Total Pages: 56, Größe: 1.485,09 KB)
PDFPCX755CVZFU400LE Datenblatt Cover
PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 2 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 3 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 4 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 5 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 6 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 7 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 8 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 9 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 10 PCX755CVZFU400LE Datenblatt Seite 11

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  • PCX755BVZFU350LE Distributor

PCX755BVZFU350LE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
KernprozessorPowerPC
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit350MHz
Co-Prozessoren / DSP-
RAM-Controller-
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet-
SATA-
USB-
Spannung - E / A.2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur-40°C ~ 110°C (TJ)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall360-BBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket360-PBGA (25x25)

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Kernprozessor

PowerPC e500

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR2, DDR3

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

AM3352BZCZT60R

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Hersteller

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

600MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

LCD, Touchscreen

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

324-LFBGA

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AT91SAM9CN11-CUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

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Kernprozessor

ARM926EJ-S

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

LPDDR, LPDDR2, DDR2, SDR, SRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

LCD, Touchscreen

Ethernet

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

217-LFBGA

Lieferantengerätepaket

217-LFBGA (15x15)

AM3703CBC100

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Sitara™

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

SDRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

LCD

Ethernet

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (4)

Spannung - E / A.

1.8V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

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NXP USA Inc.

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MPC83xx

Kernprozessor

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Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

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