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PCF51AC128CCLKE

PCF51AC128CCLKE

Nur als Referenz

Teilenummer PCF51AC128CCLKE
PNEDA Teilenummer PCF51AC128CCLKE
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP
Hersteller NXP
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PCF51AC128CCLKE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPCF51AC128CCLKE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
PCF51AC128CCLKE, PCF51AC128CCLKE Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 837,32 KB)
PDFPCF51AC256BCPUE Datenblatt Cover
PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 2 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 3 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 4 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 5 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 6 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 7 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 8 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 9 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 10 PCF51AC256BCPUE Datenblatt Seite 11

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PCF51AC128CCLKE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF51AC
KernprozessorColdfire V1
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket80-LQFP (14x14)

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STMicroelectronics

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

57

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

LM3S3634-IQR50-A0T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

PIC16LC926T-I/L

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

336 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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