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P89C51RC2FBD/01,55

P89C51RC2FBD/01,55

Nur als Referenz

Teilenummer P89C51RC2FBD/01,55
PNEDA Teilenummer P89C51RC2FBD-01-55
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
Hersteller NXP
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P89C51RC2FBD/01 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerP89C51RC2FBD/01,55
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
P89C51RC2FBD/01, P89C51RC2FBD/01 Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 402,4 KB)
PDFP89C51RC2BN/01 Datenblatt Cover
P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 2 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 3 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 4 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 5 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 6 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 7 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 8 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 9 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 10 P89C51RC2BN/01 Datenblatt Seite 11

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P89C51RC2FBD/01 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie89C
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit33MHz
KonnektivitätUART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-LQFP
Lieferantengerätepaket44-LQFP (10x10)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

14-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

80C

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-DIP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M23

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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