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P80C552EFB/08,557

P80C552EFB/08,557

Nur als Referenz

Teilenummer P80C552EFB/08,557
PNEDA Teilenummer P80C552EFB-08-557
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.418
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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P80C552EFB/08 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerP80C552EFB/08,557
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
P80C552EFB/08, P80C552EFB/08 Datenblatt (Total Pages: 23, Größe: 185,41 KB)
PDFP80C552IBA/08 Datenblatt Cover
P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 2 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 3 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 4 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 5 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 6 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 7 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 8 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 9 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 10 P80C552IBA/08 Datenblatt Seite 11

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P80C552EFB/08 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie80C
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.40
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-BQFP
Lieferantengerätepaket80-PQFP (14x20)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/Mx/11A

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

MSP430F1121IDWR

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Hersteller

Serie

MSP430x1xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

PIC32MX370F512H-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 28x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

288KB (288K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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