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P2010NSE2KHC

P2010NSE2KHC

Nur als Referenz

Teilenummer P2010NSE2KHC
PNEDA Teilenummer P2010NSE2KHC
Beschreibung IC MPU Q OR IQ 1.2GHZ 689TEBGA
Hersteller NXP
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P2010NSE2KHC Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerP2010NSE2KHC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
P2010NSE2KHC, P2010NSE2KHC Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 146,08 KB)
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P2010NSE2KHC Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieQorIQ P2
KernprozessorPowerPC e500v2
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit1.2GHz
Co-Prozessoren / DSPSecurity; SEC 3.3
RAM-ControllerDDR2, DDR3
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet10/100/1000Mbps (3)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
Spannung - E / A.-
Betriebstemperatur0°C ~ 125°C (TA)
SicherheitsfunktionenCryptography, Random Number Generator
Paket / Fall689-BBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket689-TEPBGA II (31x31)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ P1

Kernprozessor

PowerPC e500v2

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR3, DDR3L

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

425-FBGA

Lieferantengerätepaket

425-TEPBGA I (19x19)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300c2

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

516-BBGA

Lieferantengerätepaket

516-FPBGA (27x27)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

624-LFBGA

Lieferantengerätepaket

624-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A72

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 64-Bit

Geschwindigkeit

1.2GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR4

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C

Sicherheitsfunktionen

Secure Boot, TrustZone®

Paket / Fall

780-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FCPBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX53

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, DDR2, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

SATA 1.5Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

529-FBGA

Lieferantengerätepaket

529-FBGA (19x19)

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