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P1010NSE5DFA

P1010NSE5DFA

Nur als Referenz

Teilenummer P1010NSE5DFA
PNEDA Teilenummer P1010NSE5DFA
Beschreibung IC MPU Q OR IQ 1.0GHZ 425TEBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.786
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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P1010NSE5DFA Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerP1010NSE5DFA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
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P1010NSE5DFA Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieQorIQ P1
KernprozessorPowerPC e500v2
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit1.0GHz
Co-Prozessoren / DSPSecurity; SEC 4.4
RAM-ControllerDDR3, DDR3L
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet10/100/1000Mbps (3)
SATASATA 3Gbps (2)
USBUSB 2.0 + PHY (1)
Spannung - E / A.-
Betriebstemperatur0°C ~ 105°C (TA)
SicherheitsfunktionenBoot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox
Paket / Fall425-FBGA
Lieferantengerätepaket425-TEPBGA I (19x19)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6QP

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

4 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3L, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

Paket / Fall

624-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

624-FCPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6DP

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

852MHZ

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3L, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

Paket / Fall

624-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

624-FCBGA (21x21)

OMAP3530ECUSA

Texas Instruments

Hersteller

Serie

OMAP-35xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

600MHz

Co-Prozessoren / DSP

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

LCD

Ethernet

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.0V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

423-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

423-FCBGA (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A53

Anzahl der Kerne / Busbreite

4 Core, 64-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR3L, DDR4

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C

Sicherheitsfunktionen

Secure Boot, TrustZone®

Paket / Fall

621-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

621-FCPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6DP

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3L, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

Paket / Fall

624-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

624-FCBGA (21x21)

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