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OR3T557S208-DB

OR3T557S208-DB

Nur als Referenz

Teilenummer OR3T557S208-DB
PNEDA Teilenummer OR3T557S208-DB
Beschreibung IC FPGA 171 I/O 208QFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.084
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OR3T557S208-DB Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOR3T557S208-DB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
OR3T557S208-DB, OR3T557S208-DB Datenblatt (Total Pages: 205, Größe: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datenblatt Cover
OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 2 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 3 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 4 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 5 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 6 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 7 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 8 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 9 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 10 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 11

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OR3T557S208-DB Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen2592
Gesamtzahl der RAM-Bits43008
Anzahl der E / A.171
Anzahl der Tore80000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

M2GL150TS-FC1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

172600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

457000

Gesamtzahl der RAM-Bits

46769152

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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