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OR3T557BA256-DB

OR3T557BA256-DB

Nur als Referenz

Teilenummer OR3T557BA256-DB
PNEDA Teilenummer OR3T557BA256-DB
Beschreibung IC FPGA 223 I/O 256BGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.624
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OR3T557BA256-DB Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOR3T557BA256-DB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
OR3T557BA256-DB, OR3T557BA256-DB Datenblatt (Total Pages: 205, Größe: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datenblatt Cover
OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 2 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 3 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 4 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 5 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 6 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 7 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 8 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 9 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 10 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 11

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OR3T557BA256-DB Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen2592
Gesamtzahl der RAM-Bits43008
Anzahl der E / A.223
Anzahl der Tore80000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

A3P600L-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

1840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1105920

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

169-LBGA

Lieferantengerätepaket

169-FBGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

32200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

412160

Gesamtzahl der RAM-Bits

32440320

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

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