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OR3T306BA256-DB

OR3T306BA256-DB

Nur als Referenz

Teilenummer OR3T306BA256-DB
PNEDA Teilenummer OR3T306BA256-DB
Beschreibung IC FPGA 221 I/O 256BGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.636
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OR3T306BA256-DB Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOR3T306BA256-DB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
OR3T306BA256-DB, OR3T306BA256-DB Datenblatt (Total Pages: 205, Größe: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datenblatt Cover
OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 2 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 3 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 4 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 5 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 6 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 7 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 8 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 9 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 10 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 11

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OR3T306BA256-DB Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen1568
Gesamtzahl der RAM-Bits25600
Anzahl der E / A.221
Anzahl der Tore48000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

31500

Gesamtzahl der RAM-Bits

1381376

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

MPF200T-1FCSG536I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

10544

Anzahl der Logikelemente / Zellen

94896

Gesamtzahl der RAM-Bits

6930432

Anzahl der E / A.

576

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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