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OR3T306BA256-DB

OR3T306BA256-DB

Nur als Referenz

Teilenummer OR3T306BA256-DB
PNEDA Teilenummer OR3T306BA256-DB
Beschreibung IC FPGA 221 I/O 256BGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.636
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OR3T306BA256-DB Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOR3T306BA256-DB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
OR3T306BA256-DB, OR3T306BA256-DB Datenblatt (Total Pages: 205, Größe: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datenblatt Cover
OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 2 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 3 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 4 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 5 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 6 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 7 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 8 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 9 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 10 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 11

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OR3T306BA256-DB Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen1568
Gesamtzahl der RAM-Bits25600
Anzahl der E / A.221
Anzahl der Tore48000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (17x17)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LCMXO2280C-4FTN324C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LBGA

Lieferantengerätepaket

324-FTBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

31500

Gesamtzahl der RAM-Bits

1381376

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

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