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OMAPL138BZWTA3E

OMAPL138BZWTA3E

Nur als Referenz

Teilenummer OMAPL138BZWTA3E
PNEDA Teilenummer OMAPL138BZWTA3E
Beschreibung IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 7.722
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OMAPL138BZWTA3E Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOMAPL138BZWTA3E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren

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OMAPL138BZWTA3E Technische Daten

Hersteller
SerieOMAP-L1x
KernprozessorARM926EJ-S
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit375MHz
Co-Prozessoren / DSPSignal Processing; C674x, System Control; CP15
RAM-ControllerSDRAM
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface ControllerLCD
Ethernet10/100Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
SicherheitsfunktionenBoot Security, Cryptography
Paket / Fall361-LFBGA
Lieferantengerätepaket361-NFBGA (16x16)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Vybrid, VF3xxR

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz, 133MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3, DRAM

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

Ethernet

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP-EP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A7

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

792MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3, DDR3L

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

Electrophoretic, LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS

Paket / Fall

272-LFBGA

Lieferantengerätepaket

272-MAPBGA (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX53

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.2GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, DDR2, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

SATA 1.5Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TC)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

529-FBGA

Lieferantengerätepaket

529-FBGA (19x19)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC82xx

Kernprozessor

PowerPC G2

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; RISC CPM

RAM-Controller

DRAM, SDRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

480-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

480-TBGA (37.5x37.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Kernprozessor

-

Anzahl der Kerne / Busbreite

-

Geschwindigkeit

-

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

-

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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