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OMAP3530DCBC72

OMAP3530DCBC72

Nur als Referenz

Teilenummer OMAP3530DCBC72
PNEDA Teilenummer OMAP3530DCBC72
Beschreibung IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA
Hersteller Texas Instruments
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OMAP3530DCBC72 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOMAP3530DCBC72
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren

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OMAP3530DCBC72 Technische Daten

Hersteller
SerieOMAP-35xx
KernprozessorARM® Cortex®-A8
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit720MHz
Co-Prozessoren / DSPSignal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
RAM-ControllerLPDDR
GrafikbeschleunigungYes
Display & Interface ControllerLCD
Ethernet-
SATA-
USBUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)
Spannung - E / A.1.8V, 3.0V
Betriebstemperatur0°C ~ 90°C (TJ)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall515-VFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket515-POP-FCBGA (14x14)

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Hersteller

Serie

Sitara™

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A15

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1.5GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

RAM-Controller

DDR3, SRAM

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

760-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

760-FCBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC82xx

Kernprozessor

PowerPC G2

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; RISC CPM

RAM-Controller

DRAM, SDRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

480-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

480-TBGA (37.5x37.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ P1

Kernprozessor

PowerPC e500v2

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM-Controller

DDR2, DDR3

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

689-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

689-TEPBGA II (31x31)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6DL

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

1GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

624-LFBGA

Lieferantengerätepaket

624-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC8xx

Kernprozessor

MPC8xx

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; CPM

RAM-Controller

DRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

357-BBGA

Lieferantengerätepaket

357-PBGA (25x25)

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