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NX7002BKXBZ

NX7002BKXBZ

Nur als Referenz

Teilenummer NX7002BKXBZ
PNEDA Teilenummer NX7002BKXBZ
Beschreibung MOSFET 2N-CH 60V 0.26A 6DFN
Hersteller Nexperia
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Auf Lager 7.218
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NX7002BKXBZ Ressourcen

Marke Nexperia
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerNX7002BKXBZ
KategorieHalbleiterTransistorenTransistoren - FETs, MOSFETs - Arrays
Datenblatt
NX7002BKXBZ, NX7002BKXBZ Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 737,47 KB)
PDFNX7002BKXBZ Datenblatt Cover
NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 2 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 3 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 4 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 5 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 6 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 7 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 8 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 9 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 10 NX7002BKXBZ Datenblatt Seite 11

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NX7002BKXBZ Technische Daten

HerstellerNexperia USA Inc.
Serie-
FET-Typ2 N-Channel (Dual)
FET-FunktionLogic Level Gate
Drain to Source Voltage (Vdss)60V
Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.260mA
Rds On (Max) @ Id, Vgs2.8Ohm @ 200mA, 10V
Vgs (th) (Max) @ Id2.1V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs1nC @ 10V
Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds23.6pF @ 10V
Leistung - max285mW
Betriebstemperatur-55°C ~ 150°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall6-XFDFN Exposed Pad
LieferantengerätepaketDFN1010B-6

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Cree/Wolfspeed

Serie

Z-Rec®

FET-Typ

2 N-Channel (Half Bridge)

FET-Funktion

Silicon Carbide (SiC)

Drain to Source Voltage (Vdss)

1700V (1.7kV)

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

325A (Tc)

Rds On (Max) @ Id, Vgs

10mOhm @ 225A, 20V

Vgs (th) (Max) @ Id

2.3V @ 15mA (Typ)

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

1076nC @ 20V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

20000pF @ 1000V

Leistung - max

1760W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Chassis Mount

Paket / Fall

Module

Lieferantengerätepaket

Module

CAS325M12HM2

Cree/Wolfspeed

Hersteller

Cree/Wolfspeed

Serie

Z-REC™

FET-Typ

2 N-Channel (Half Bridge)

FET-Funktion

Silicon Carbide (SiC)

Drain to Source Voltage (Vdss)

1200V (1.2kV)

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

444A (Tc)

Rds On (Max) @ Id, Vgs

4.3mOhm @ 400A, 20V

Vgs (th) (Max) @ Id

4V @ 105mA

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

1127nC @ 20V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

-

Leistung - max

3000W

Betriebstemperatur

175°C (TJ)

Montagetyp

-

Paket / Fall

Module

Lieferantengerätepaket

Module

IRF7316GTRPBF

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

HEXFET®

FET-Typ

2 P-Channel (Dual)

FET-Funktion

Logic Level Gate

Drain to Source Voltage (Vdss)

30V

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

4.9A

Rds On (Max) @ Id, Vgs

58mOhm @ 4.9A, 10V

Vgs (th) (Max) @ Id

1V @ 250µA

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

34nC @ 10V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

710pF @ 25V

Leistung - max

2W

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SO

SI5943DU-T1-E3

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Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

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FET-Typ

2 P-Channel (Dual)

FET-Funktion

Logic Level Gate

Drain to Source Voltage (Vdss)

12V

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

6A

Rds On (Max) @ Id, Vgs

64mOhm @ 3.6A, 4.5V

Vgs (th) (Max) @ Id

1V @ 250µA

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

15nC @ 8V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

460pF @ 6V

Leistung - max

8.3W

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

PowerPAK® ChipFET™ Dual

Lieferantengerätepaket

PowerPAK® ChipFet Dual

BSD840NH6327XTSA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

OptiMOS™

FET-Typ

2 N-Channel (Dual)

FET-Funktion

Logic Level Gate

Drain to Source Voltage (Vdss)

20V

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

880mA

Rds On (Max) @ Id, Vgs

400mOhm @ 880mA, 2.5V

Vgs (th) (Max) @ Id

750mV @ 1.6µA

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

0.26nC @ 2.5V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

78pF @ 10V

Leistung - max

500mW

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

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