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NANO103SD3AE

NANO103SD3AE

Nur als Referenz

Teilenummer NANO103SD3AE
PNEDA Teilenummer NANO103SD3AE
Beschreibung MICROCONTROLLER ARM CORTEX
Hersteller Nuvoton Technology
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Auf Lager 6.360
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

NANO103SD3AE Ressourcen

Marke Nuvoton Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerNANO103SD3AE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
NANO103SD3AE, NANO103SD3AE Datenblatt (Total Pages: 87, Größe: 1.592,21 KB)
PDFNANO103SD3AN Datenblatt Cover
NANO103SD3AN Datenblatt Seite 2 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 3 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 4 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 5 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 6 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 7 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 8 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 9 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 10 NANO103SD3AN Datenblatt Seite 11

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NANO103SD3AE Technische Daten

HerstellerNuvoton Technology Corporation of America
SerieNuMicro™ Nano103
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit36MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

XMOS

Serie

XEF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

RGMII, USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

73

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF520x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

54MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

8

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-QFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

R5F2C2BCSNFA#V2

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

C8051F967-B-GMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

Kürzlich verkauft

0154007.DR

0154007.DR

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC 2SMD

MC9S12HZ256VAL

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NXP

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

LTM4616EV#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 0.6-5V 0.6-5V

PIC12F519-I/SN

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SOIC

NFM41PC155B1H3L

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Murata

CAP FEEDTHRU 1.5UF 20% 50V 1806

DG9414DQ-T1-E3

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Vishay Siliconix

IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 10MSOP

MUR160

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ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 600V 1A AXIAL

170M3618

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Eaton - Bussmann Electrical Division

FUSE SQUARE 350A 700VAC RECT

MPC8306SVMADDCA

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NXP

IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA

4608X-101-332LF

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Bourns

RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP

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LTC6363IMS8#PBF

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IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8MSOP

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IC MCU 8/16BIT 16KB FLASH 44TQFP