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MX7545KEWP+

MX7545KEWP+

Nur als Referenz

Teilenummer MX7545KEWP+
PNEDA Teilenummer MX7545KEWP
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 20SOIC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.426
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MX7545KEWP+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMX7545KEWP+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MX7545KEWP+, MX7545KEWP+ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 4.524,99 KB)
PDFMX7545KEWP+T Datenblatt Cover
MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 2 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 3 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 4 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 5 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 6 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 7 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 8 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 9 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 10 MX7545KEWP+T Datenblatt Seite 11

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MX7545KEWP+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit2µs
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V ~ 15V
Spannungsversorgung, digital5V ~ 15V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

30ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

Segmented DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

MAX522CPA

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

70µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

DAC7573IPWG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±8 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5624BRMZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.25 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CVB11-E/MF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

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