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MX7537LCWG+T

MX7537LCWG+T

Nur als Referenz

Teilenummer MX7537LCWG+T
PNEDA Teilenummer MX7537LCWG-T
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 24SOIC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.886
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 12 - Jan 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MX7537LCWG+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMX7537LCWG+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MX7537LCWG+T, MX7537LCWG+T Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 5.718,84 KB)
PDFMX7547KEWG+T Datenblatt Cover
MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 2 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 3 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 4 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 5 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 6 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 7 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 8 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 9 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 10 MX7547KEWG+T Datenblatt Seite 11

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MX7537LCWG+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit1.5µs
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog10.8V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital10.8V ~ 16.5V
INL / DNL (LSB)±0.5 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket24-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC (11.51x11.51)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5101AEUE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

3

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CMB21-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CMB21-E/MF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636HMS-LMX8#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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