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MT93L04AG2

MT93L04AG2

Nur als Referenz

Teilenummer MT93L04AG2
PNEDA Teilenummer MT93L04AG2
Beschreibung IC VOICE ECHO CANCEL 365MCMBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 6.174
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MT93L04AG2 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMT93L04AG2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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MT93L04AG2 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionEcho Cancellation
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung65µA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall365-BBGA
Lieferantengerätepaket365-BGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-PBGA (17x17)

LE87220KQC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Driver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (6x6)

PEF 22554 E V3.1-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

QuadFALC™

Funktion

Framer, Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

E1, J1, SCI, SPI, T1

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

1.8V, 3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

150mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-LBGA

Lieferantengerätepaket

P/PG-LBGA-160-1

CYW15G0403DXB-BGI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

LE87251NQC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Driver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

10V ~ 24V, ±5V ~ 12V

Stromversorgung

4mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

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