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MT8986AL1

MT8986AL1

Nur als Referenz

Teilenummer MT8986AL1
PNEDA Teilenummer MT8986AL1
Beschreibung IC TDM/TSI SWITCH 512X256 44MQFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 4.428
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MT8986AL1 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMT8986AL1
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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MT8986AL1 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionSwitch
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Stromversorgung10mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-QFP
Lieferantengerätepaket44-MQFP (10x10)

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Funktion

Analog Voice Access

Schnittstelle

ADPCM

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

400mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LBGA

Lieferantengerätepaket

PG-LBGA-176

PM5336B-FEI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

XRT75L02IV-F

MaxLinear, Inc.

Hersteller

MaxLinear, Inc.

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

260mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

CPC5620ATR

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

LITELINK® III

Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Stromversorgung

9mA

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SOIC

CYP15G0403DXB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

900mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

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