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MT3171BE1

MT3171BE1

Nur als Referenz

Teilenummer MT3171BE1
PNEDA Teilenummer MT3171BE1
Beschreibung IC RECEIVER DTMF 50DB 8DIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.484
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MT3171BE1 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMT3171BE1
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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MT3171BE1 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionDTMF Receiver
SchnittstelleParallel
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Stromversorgung3mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall8-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket8-PDIP

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Serie

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Funktion

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Schnittstelle

PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

PM4359-NGI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

E1, J1, SPI, T1

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

1.8V, 3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

6mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

PSF 21150 H V1.4

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

IPAC-X

Funktion

PC Adapter Circuit

Schnittstelle

ISDN

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

30mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-QFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-64-1

CYP15G0401TB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Driver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

590mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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