MSP432E411YTZAD
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| Teilenummer | MSP432E411YTZAD |
| PNEDA Teilenummer | MSP432E411YTZAD |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.584 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP432E411YTZAD Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP432E411YTZAD |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP432E411YTZAD Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | SimpleLink™ |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4F |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | 1-Wire, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, QEI, WDT |
| Anzahl der E / A. | 140 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 6K x 8 |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.63V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 212-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 212-NFBGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM L10 Kernprozessor ARM® Cortex®-M23 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-TQFP Lieferantengerätepaket 32-TQFP (7x7) |
Hersteller XMOS Serie XLF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 24-Core Geschwindigkeit 4000MIPS Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 176 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 374-LFBGA Lieferantengerätepaket 374-FBGA (18x18) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 3KB (2K x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 72 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
