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MSP430P112IDW

MSP430P112IDW

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430P112IDW
PNEDA Teilenummer MSP430P112IDW
Beschreibung IC MCU 16BIT 4KB OTP 20SOIC
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 3.708
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430P112IDW Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430P112IDW
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430P112IDW Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430x1xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.14
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC

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Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x1xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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20-TSSOP

UPD78F0587GB-GAF-AX

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Kx2-L

Kernprozessor

78K/0

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

R5F1007CGNA#W0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-HWQFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC13xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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