MSP430G2513IRHB32T
Nur als Referenz
| Teilenummer | MSP430G2513IRHB32T |
| PNEDA Teilenummer | MSP430G2513IRHB32T |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.492 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 13 - Jan 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430G2513IRHB32T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430G2513IRHB32T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430G2513IRHB32T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430G2xx |
| Kernprozessor | MSP430 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 24 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-VQFN (5x5) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Kernprozessor e200z0h Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 108 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 40K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 30x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z2, e200z4 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 80MHz/160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 80x10b, 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LBGA Lieferantengerätepaket 100-MAPBGA (11x11) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM S70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-VFBGA Lieferantengerätepaket 100-VFBGA (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, PMP, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 69 Programmspeichergröße 192KB (65.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-TQFP (12x12) |
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