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MSP430G2332QPW2REP

MSP430G2332QPW2REP

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430G2332QPW2REP
PNEDA Teilenummer MSP430G2332QPW2REP
Beschreibung IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 6.552
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430G2332QPW2REP Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430G2332QPW2REP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430G2332QPW2REP Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430G2xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, SPI, USI
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-SSOP

DF36057GFPJV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SSU

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

56KB (56K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

C8051F347-GQ

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F34x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 21x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

XMOS

Serie

XS1

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 6-Core

Geschwindigkeit

500MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (16K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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