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MSP430G2252IPW14

MSP430G2252IPW14

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430G2252IPW14
PNEDA Teilenummer MSP430G2252IPW14
Beschreibung IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 17.268
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MSP430G2252IPW14 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430G2252IPW14
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430G2252IPW14 Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430G2xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, SPI, USI
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.10
Programmspeichergröße2KB (2K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket14-TSSOP

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

93

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

Lieferantengerätepaket

120-BGA (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

RS08

Kernprozessor

RS08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

126 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN-EP (4x4)

UPD70F3421GJA-030-GAE-E2-Q-G

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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