MSP430G2213IRHB32R
Nur als Referenz
| Teilenummer | MSP430G2213IRHB32R |
| PNEDA Teilenummer | MSP430G2213IRHB32R |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 2KB FLASH 32VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.508 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430G2213IRHB32R Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430G2213IRHB32R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430G2213IRHB32R Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430G2xx |
| Kernprozessor | MSP430 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 24 |
| Programmspeichergröße | 2KB (2K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-VQFN (5x5) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90435 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 56-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 56-QFN (7x7) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/3x/32D Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-LSSOP |
