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MSP430FR5733IDAR

MSP430FR5733IDAR

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430FR5733IDAR
PNEDA Teilenummer MSP430FR5733IDAR
Beschreibung IC MCU 16BIT 8KB FRAM 38TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 7.434
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430FR5733IDAR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430FR5733IDAR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430FR5733IDAR Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430™ FRAM
KernprozessorCPUXV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.30
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Lieferantengerätepaket38-TSSOP

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Hersteller

Renesas Electronics America

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

640K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 22x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFLGA

Lieferantengerätepaket

100-TFLGA (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51Jx

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-QFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x14)

ATSAM3S1AB-AUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

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