MSP430F5509IRGCR
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| Teilenummer | MSP430F5509IRGCR |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F5509IRGCR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 64VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.838 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MSP430F5509IRGCR Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F5509IRGCR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F5509IRGCR Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Kernprozessor | CPUXV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 47 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 6K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-VQFN (9x9) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC®1 CY8C27xxx Kernprozessor M8C Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 44 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 4x14b; D/A 4x9b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie TC11xx Kernprozessor TriCore™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 150MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 144K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.43V ~ 1.58V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LBGA Lieferantengerätepaket P-LBGA-208-2 |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EV Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 36x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
