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MSP430F5171IDAR

MSP430F5171IDAR

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430F5171IDAR
PNEDA Teilenummer MSP430F5171IDAR
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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MSP430F5171IDAR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430F5171IDAR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430F5171IDAR Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430F5xx
KernprozessorCPUXV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.29
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Lieferantengerätepaket38-TSSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

UPD703235GC(A)-456-8EA-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

R5F563NYDDFC#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

133

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LFQFP (24x24)

MB90347DASPFV-GS-287E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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